Nowa maszyna dozująca akumulatory energetyczne

Wiązanie
Klejenie to proces dozowania, który polega na łączeniu dwóch lub więcej elementów. Procesy klejenia zyskują coraz większą popularność jako obszar zastosowań w technologii dozowania.
Metoda klejenia dozującego polega na łączeniu dwóch lub więcej elementów. Skuteczne klejenie umożliwia połączenie materiału z materiałem bez wprowadzania ciepła i potencjalnego uszkodzenia elementów. W przypadku elementów z tworzyw sztucznych, aktywacja powierzchni odbywa się optymalnie za pomocą plazmy atmosferycznej lub niskociśnieniowej. Podczas aplikacji powierzchnia i materiał pozostają niezmienione. Dzięki temu klejenie nie wpływa na takie czynniki jak mechanika, aerodynamika czy estetyka elementu.
Proces ten składa się z dwóch etapów: najpierw nakładany jest klej, a następnie łączone są elementy. W tym procesie klej jest nakładany na określone obszary na zewnątrz lub wewnątrz elementu. Sieciowanie kleju odbywa się poprzez specyficzne właściwości materiału. Oprócz różnych sektorów przemysłu, takich jak technologia medyczna, produkcja elektroniki czy lekkie konstrukcje, ten proces dozowania jest często stosowany w przemyśle motoryzacyjnym. Klejenie jest stosowane na przykład w elektronicznych jednostkach sterujących, czujnikach LiDAR, kamerach i wielu innych.

Opieczętowanie
Uszczelnianie metodą dozowania jest skutecznym procesem ochrony podzespołów przed wpływami zewnętrznymi poprzez stworzenie bariery.
Uszczelnianie to skuteczna metoda dozowania, która chroni komponenty przed wpływami zewnętrznymi za pomocą bariery. Zazwyczaj bardzo lepki materiał uszczelniający jest nakładany na komponenty zgodnie z określonym dwuwymiarowym lub trójwymiarowym konturem uszczelniającym. Najczęstsze zastosowania to uszczelnianie obudów i pokryw obudów. Metoda ta służy również do łączenia komponentów. Służy do eliminacji kurzu, wpływu temperatury, wilgoci, ochrony wrażliwych komponentów i innych czynników zewnętrznych. Aby uzyskać optymalny kontur uszczelniający, niezbędne jest ciągłe, precyzyjne dozowanie. Technologia dozowania „Green Intelligent” jest elastycznie dostosowana do danego zastosowania i dozowanego materiału.

Doniczkowanie i doniczkowanie próżniowe
Optymalną ochronę podzespołów elektronicznych zapewnia proces zalewania w atmosferze lub próżni.

Zalewanie komponentów ma na celu ochronę wrażliwych elementów, eliminację kurzu, wpływów temperatury, wilgoci lub wydłużenie żywotności. Jednym z zastosowań tego procesu dozowania jest również hermetyzacja elektroniki. Komponenty są wypełniane lub zalewane materiałami zalewowymi o niskiej lepkości, takimi jak poliuretany (PU), żywice epoksydowe (epoxyd) i silikony.
Materiał do przygotowania podłoża należy dobrać optymalnie do rodzaju podłoża i przeznaczenia.
Typowymi zastosowaniami są rozruszniki serca, przepusty kablowe, czujniki i elementy elektroniczne.