wielofunkcyjne, szybkie W pełni wielofunkcyjne automatyczne maszyny dozujące

Klejenie
Klejenie to proces dozowania stosowany do łączenia ze sobą dwóch lub więcej części. Procesy klejenia zyskują coraz większą popularność jako obszar zastosowań w technologii dozowania.
Poprzez łączenie metodą dozowania dwóch lub więcej partnerów łączących jest łączonych ze sobą. Skuteczne wiązanie umożliwia połączenie materiału z materiałem bez wprowadzania ciepła i powodowania ewentualnych uszkodzeń komponentów. Idealnie, w przypadku części z tworzyw sztucznych, aktywacja powierzchni odbywa się za pomocą plazmy atmosferycznej lub niskociśnieniowej. Podczas aplikacji powierzchnia i materiał pozostają niezmienione. Klejenie nie ma zatem wpływu na takie czynniki elementu, jak mechanika, aerodynamika czy estetyka.
Z reguły proces ten składa się z dwóch etapów: najpierw nakładany jest klej, a następnie łączone są części. W tym procesie klej nakłada się na określone obszary na zewnątrz lub wewnątrz elementu. Sieciowanie kleju odbywa się poprzez właściwości specyficzne dla materiału. Oprócz różnych sektorów przemysłu, takich jak technologia medyczna, produkcja elektroniki, konstrukcje lekkie, ten proces dozowania jest często stosowany w sektorze motoryzacyjnym. Klejenie stosuje się np. w elektronicznych jednostkach sterujących, czujnikach LiDAR, kamerach i wielu innych.

Opieczętowanie
Uszczelnianie sposobu dozowania to skuteczny proces ochrony komponentów przed wpływami zewnętrznymi poprzez utworzenie bariery.
Uszczelnianie to skuteczna metoda dozowania, służąca do ochrony komponentów przed wpływami zewnętrznymi za pomocą bariery. Na elementy konstrukcyjne nakłada się zazwyczaj bardzo lepki materiał uszczelniający, zgodnie z określonym dwuwymiarowym lub trójwymiarowym konturem uszczelnienia. Najczęstsze zastosowania to uszczelnianie obudów i pokryw obudów. Ponadto tę metodę stosuje się do łączenia ze sobą komponentów. Służy do usuwania kurzu, wpływów temperatury, wilgoci, ochrony wrażliwych elementów i innych wpływów zewnętrznych. Aby uzyskać optymalny kontur uszczelnienia, konieczne jest ciągłe i precyzyjne dozowanie. Technologia dozowania „Green Intelligent” jest elastycznie dostosowana do odpowiedniego zastosowania i dozowanego materiału.

Zalewanie i zalewanie próżniowe
Optymalną ochronę elementów elektronicznych zapewnia proces dozowania poprzez zalewanie w atmosferze lub w próżni.

Zalewanie komponentów wybiera się tak, aby chronić wrażliwe komponenty, wyeliminować kurz, wpływy temperatury, wilgoć lub zwiększyć żywotność. Hermetyzacja elektroniki jest również jednym z zastosowań tego procesu dozowania. Komponenty są wypełniane lub zalewane materiałami zalewowymi o niskiej lepkości, takimi jak poliuretany (PU), żywice epoksydowe (epoksydowe), silikony.
Przygotowanie materiału należy dobrać idealnie do podłoża doniczkowego i zastosowania.
Typowe zastosowania to rozruszniki serca, przepusty kablowe, czujniki lub komponenty elektroniczne.