Nowa maszyna dozująca akumulatory energetyczne

Wiązanie
Klejenie jest procesem dozowania stosowanym do łączenia ze sobą dwóch lub więcej części. Procesy klejenia stają się coraz bardziej powszechne jako obszar zastosowań w technologii dozowania.
Poprzez metodę dozowania bonding, dwa lub więcej łączących się partnerów jest ze sobą łączonych. Efektywne wiązanie umożliwia wiązanie materiał-materiał bez wprowadzania ciepła i powodowania możliwych uszkodzeń komponentów. W przypadku części z tworzyw sztucznych, w idealnym przypadku, aktywacja powierzchni odbywa się za pomocą plazmy atmosferycznej lub niskociśnieniowej. Podczas aplikacji powierzchnia i materiał pozostają niezmienione. Dlatego wiązanie nie wpływa na czynniki komponentu, takie jak mechanika, aerodynamika lub estetyka.
Z reguły proces ten składa się z dwóch etapów: Najpierw nakładany jest klej, a następnie łączone są części. W tym procesie klej nakładany jest na określone obszary na zewnątrz lub wewnątrz elementu. Sieciowanie kleju odbywa się poprzez właściwości specyficzne dla materiału. Oprócz różnych sektorów przemysłu, takich jak technologia medyczna, produkcja elektroniki, lekkie konstrukcje, ten proces dozowania jest często stosowany w sektorze motoryzacyjnym. Wiązanie klejowe jest stosowane na przykład w elektronicznych jednostkach sterujących, czujnikach LiDAR, kamerach i wielu innych.

Opieczętowanie
Uszczelnienie metodą dozowania jest skutecznym procesem ochrony podzespołów przed wpływami zewnętrznymi poprzez stworzenie bariery.
Uszczelnianie jest skuteczną metodą dozowania, która chroni komponenty przed wpływami zewnętrznymi za pomocą bariery. Zazwyczaj wysoce lepki materiał uszczelniający jest nakładany na komponenty zgodnie z określonym dwuwymiarowym lub trójwymiarowym konturem uszczelniającym. Najczęstsze zastosowania to uszczelnianie obudów i pokryw obudów. Ponadto metoda ta jest stosowana do łączenia ze sobą komponentów. Jest stosowana w celu wyeliminowania kurzu, wpływów związanych z temperaturą, wilgoci, ochrony wrażliwych komponentów i innych wpływów zewnętrznych. Aby uzyskać optymalny kontur uszczelniający, niezbędne jest ciągłe, precyzyjne dozowanie. Technologia dozowania „Green Intelligent” jest elastycznie zaprojektowana dla odpowiedniego wymaganego zastosowania i dozowanego materiału.

Doniczkowanie i doniczkowanie próżniowe
Optymalną ochronę podzespołów elektronicznych zapewnia proces zalewania w atmosferze lub próżni.

Zalewanie komponentów jest wybierane w celu ochrony wrażliwych komponentów, wyeliminowania kurzu, wpływów związanych z temperaturą, wilgocią lub zwiększenia żywotności. Hermetyzacja elektroniki jest również jednym z zastosowań tego procesu dozowania. Komponenty są wypełniane lub zalewane materiałami zalewowymi o niskiej lepkości, takimi jak poliuretany (PU), żywice epoksydowe (epoxy), silikony.
Materiał do przygotowania podłoża należy dobrać optymalnie do rodzaju podłoża i przeznaczenia.
Typowymi zastosowaniami są rozruszniki serca, przepusty kablowe, czujniki i elementy elektroniczne.